LCD液晶显示屏中的TAB又叫“带载自动焊”TAB是将芯片预先封入编带内，然后用贴片机逐个贴装到PCB和热压在LCD屏引线端。当SMD的引线间距在0.3mm以下时，QFP封装便难于进一步缩小引线距。采用TAB就能较好地解决半导体器件的多功能、多引线和小引线间距问题。当引线间距缩小到0.15mm时，TAB的引线多达864条。TAB是一种速度较快的封装新技术，已引起世界各先进国家的重视。TAB是将一种LSI芯片键合到载带的基带上的新型微电子互连技术，它具有以下优点:

1.TAB封装体积小，封装体薄膜化，重量比其他封装大为减轻。

2.封装密度高，适宜做多引线的LS封装。TAB的凸点电极可做到20~30m，凸点中心间距可小到40m。

3.TAB技术使LSI内部的引线更短和更紧凑，提高了电路的高频性能。

4.采用TAB能方便地进行电气特性和老化特性测试。

5.TAB有较大的引线横截面，并有铜引线作为布线材料，因此机械强度高，接触电阻小热性能良好。

6.一般的引线键合为点接触，键合强度抗拉力只有50-100mN，TAB的键合点为面接触，其键合强度为前者的10倍，具有较高的可靠性

7.采用TAB技术使高密度、多功能LSI的成本降低